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芯片設計的崗位職責

更新時間：2024-10-12 03:31:52

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芯片設計的崗位職責

　　現(xiàn)如今，越來越多地方需要用到崗位職責，崗位職責包括崗位職務范圍、實現(xiàn)崗位目標的責任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個崗位之間的相互關(guān)系等。那么相關(guān)的崗位職責到底是怎么制定的呢？以下是小編精心整理的芯片設計的崗位職責，歡迎大家分享。

芯片設計的崗位職責1

　　負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

　　任職要求:

　　1、電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;

　　2、熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3、有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

　　4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;

　　5、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責描述:

　　負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

　　任職要求:

　　1、電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;

　　2、熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3、有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的`實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

　　4、熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;

　　5、具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片設計的崗位職責2

　　職責描述:

　　參與芯片的架構(gòu)設計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化、

　　完成或指導工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設計

　　根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計

　　參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術(shù)問題，確保設計、驗證、時序達成

　　支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試

　　任職要求:

　　電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗

　　較強的verilogHDL能力和良好的`代碼風格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設計

　　熟悉復雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力

　　熟悉前端設計各個流程，包括構(gòu)架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具

　　較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語言

　　具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設計

　　較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領(lǐng)導能力

　　良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設計的崗位職責3

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。

　　2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

　　3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數(shù)字電路設計相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

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