在不斷進步的社會中，人們運用到崗位職責的場合不斷增多，制定崗位職責可以有效規范操作行為。什么樣的崗位職責才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的崗位職責模塊，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。

崗位職責模塊1

　　崗位職責：

　　1、擔負2。5g/10g xfp/sfp+、10g pon、40g、100g等光模塊產品及客戶定制產品的開發工作；

　　2、按照開發流程要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、pcb layout、調試及文件歸檔等工作；

　　3、參與npi轉產、工藝文件編制、修訂等標準化工作；

　　4、參與產品制造良率和效率提升、改善等相關工作；

　　5、參與產品相關可靠性驗證相關工作。

　　任職要求：

　　1、光電技術，通信工程及相關學科本科及以上學歷；

　　2、3年以上光模塊設計并投入批量生產的開發經驗；

　　3、熟練使用光模塊測試設備和相關儀器；

　　4、熟悉protel等設計軟件；

　　5、具備信號完整性、emc知識；

　　6、具有多層高速pcb板設計經驗；

　　7、具備電路分析和模擬仿真能力；

　　8、掌握光通信器件原理與工藝，熟悉光通信領域相關產品標準；

　　9、有責任心，積極向上，溝通能力強。

崗位職責模塊2

　　職責描述：

　　1、負責車身電子控制部件的開發工作，主要包括車身控制器、網關、防盜控制器、peps控制器、電子轉向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。

　　2、負責相關技術文件的編制與發布，包括對標分析報告、產品明細、2d/3d數據，工程變更eco、工程認可eso、試制問題報告bir、試驗問題報告tir、產品標準、設計標準等。

　　3、負責對分管零部件供應商的技術管理。

　　4、負責提供采購、制造、售后的`技術支持，負責3c認證及環保、公告目錄的申報支持等。

　　5、負責追蹤國內外的同行業的前沿技術的發展與應用。

　　任職要求：

　　1、全日制本科及以上學歷，機械電子、自動化等相關專業。

　　2、熟悉國內供應商體系并了解國外零部件資源體系。

　　3、熟悉國內外汽車產品標準法規和認證制度。

　　4、具備需求分析和設計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問題能力。

　　5、具有較強的組織、協調、溝通能力，能夠從全局、系統角度開展工作和解決問題。

　　6、工作責任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。

　　7、至少整車或者零部件相關工作經驗5年以上，有完整項目經驗者優先錄用。

崗位職責模塊3

　　1、負責公司研發相關部門員工關系管理，組織氛圍建設;

　　2、負責公司績效考評工作;

　　3、對接公司研發部門招聘計劃的組織實施;

　　4、承接公司人資行政相關工作在研發部門的組織實施。

　　5、完成領導交辦的`其他工作。

崗位職責模塊4

　　職責描述：

　　1、從事充電樁模塊電源產品的硬件電路設計與研究；

　　2、參與充電模塊電源產品的硬件系統方案設計；

　　3、根據系統設計方案，完成電源硬件詳細設計：器件選型、磁性器件設計、電源原理圖及pcb設計，樣機調試測試，測試問題解決，性能指標優化；

　　4、協助軟件開發工程師完成數字控制的的設計、實現及驗證；

　　5、參與硬件開發全流程工作，包括硬件料單制作、生產導入、硬件技術文檔的.編寫、評審和歸檔；

　　6、產品成本降低和品質持續改善，生產和工程的維護支持，對產品進行故障分析并提出解決對策。

　　任職要求：

　　1、本科或碩士學歷（碩士學歷優先），電氣工程、自動化或機電一體化專業優先；

　　2、有充電樁模塊、開關電源、ups、變頻器等電力電子產品3年以上開發經驗者優先；

　　3、熟悉開關電源常用功率拓撲原理及工作模態；

　　4、熟悉磁性器件設計，硬件電路仿真及pcb繪制軟件；

　　5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力

崗位職責模塊5

　　崗位職責

　　NC實施顧問（財務模塊）昆山中融信息技術有限公司昆山中融信息技術有限公司，中融主要職責：

　　1、負責客戶需求調研、方案設計、實施規劃、上線支持等。

　　2、針對客戶需求和行業特點，提出基于NC產品財務模塊的解決方案；

　　職位要求：

　　1、財務和會計相關專業。

　　2、有NC或者U8項目實施經驗者優先。

　　3、具有較強的.業務理解能力和業務推動能力；

　　4、普通話標準，具有優秀的客戶服務意識、良好的邏輯思維能力和應變能力、清晰流暢的語言表達能力；

　　6、工作積極主動，認真負責；善于學習、溝通、，富有團隊協作精神；適應能力強，能承擔較強工作壓力。

崗位職責模塊6

　　工作職責：

　　1）負責芯片需求分析，OR到架構的無損轉換，和產品SE一起對芯片競爭力負責；

　　2）負責架構設計方案FS/AS開發交付與維護，與開發團隊配合，及時解決架構問題；

　　3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設計中構筑工程質量。

　　任職要求：

　　1）具有芯片架構或者邏輯架構設計經驗；

　　2）具有芯片工程設計，量產經驗；

　　3）具有計算機系統、微電子、通信專業背景更佳。

崗位職責模塊7

　　崗位職責：

　　1、全日制本科或以上學歷。

　　2、具有較好的模擬電路、數字電路、射頻電路設計能力。

　　3、熟悉測試相關設備，熟悉BERT，Oscilloscope等設備使用。

　　4、有光模塊項目開發和測試經驗者優先。

　　工作職責：

　　產品目標為：10G SFP+光收發模塊及10G PON ONU中的'BOSA on board，

　　承擔光模塊的光路和硬件調試，承擔軟件算法設計，承擔硬件電路選型

　　負責光模塊的樣品制作、可靠性規劃、生產指導等工作，

　　負責光器件的選型及產品性能的研發

　　處理生產過程中光模塊的失效分析及輔助工作

崗位職責模塊8

　　1、協助總經理開展各項人力資源工作，包括招聘、培訓、績效、薪資福利及員工關系管理。

　　2、執行總行的薪酬政策，負責分行員工工資分配、社保公積金和員工福利的.管理、相關津貼補貼的管理、員工考勤和休假管理

　　3、執行總行的績效管理政策和制度，擬定并完善本分行績效管理制度;負責組織實施對分行全員和所轄分支機構負責人的績效考核工作;負責對績效結果進行統計分析，并對結果運用提出建議、健全和完善績效管理檔案。

崗位職責模塊9

　　職責描述：

　　1、根據ui設計師提供的設計圖，能夠獨立切圖并快速實現web界面，

　　2、優化代碼并保持在手機端內app內和瀏覽器下良好的兼容性；

　　3、web前端表現層及與后端交互的架構設計和開發；

　　4、javascript架構設計、模塊開發、通用類庫、框架編寫；

　　5、對完成的頁面進行維護和對網站前端性能做相應的優化。

　　6。能夠使用vue、node框架等js框架實現基本的`可視化操作界面

　　任職要求：

　　1、本科及以上學歷，2年以上工作經驗；

　　2、工作責任心強，能夠承受較強的工作壓力；

　　3、能迅速完成任務，并且有開發高品質產品的自我要求，注重產品質量；

　　4、精通html/css/javascript等相關技術，熟悉html5，css3，es5/es6等；

　　5、至少會一門非前端語言，php，c#，java，python，ruby，go，c，vb，node；

　　6、深入研究過vue/react/angular的優先；

　　7、熟悉前端工程化工具如webpack，babel，gup，npm，shell，gulp，eslint等

崗位職責模塊10

　　一、車身電子系統設計：

　　1、負責制定車身電子各子系統的技術規范，完成系統設計方案，與其他模塊的接口確認

　　2、負責零件的開發流程，劃分與供應商的開發分工，主導對核心子系統的軟件自主開發

　　二、車身電子零件開發：

　　1、完成車身電子模塊的CTS、DCS、TA和SOR等定點工作

　　2、定期召開PDT，跟蹤零件開發進度，負責跟蹤解決整車Launch過程中的技術問題

　　3、完成開發過程中相關過程文件的維護和交付（ADVP，DFMEA，Peer review等）

　　三、其他職責：

　　1、掌握車身電子前沿技術，研究項目應用可能性和時間節點，通過公司內部的Decouple項目進行研究和展示

　　2、按時完成部門指派的其他緊急任務

　　1、負責車身電子控制部件的.開發工作，主要包括車身控制器、網關、防盜控制器、PEPS控制器、電子轉向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等；

　　2、負責相關技術文件的編制與發布，包括對標分析報告、產品明細、2D/3D數據，工程變更ECO、工程認可ESO、試制問題報告BIR、試驗問題報告TIR、產品標準、設計標準等；

　　3、負責對分管零部件供應商的技術管理；

　　4、負責提供采購、制造、售后的技術支持，負責3C認證及環保、公告目錄的申報支持等；

　　5、負責追蹤國內外的同行業的前沿技術的發展與應用。

崗位職責模塊11

　　工作職責：

　　1、負責IGBT芯片技術領域器件結構設計；

　　2、負責IGBT功率器件關鍵工藝技術仿真和設計；

　　3、負責功率器件前沿技術的仿真研究。

　　崗位要求：

　　微電子專業；5年以上半導體工作經歷

　　二、 IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；

　　2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計；

　　3、 IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作；

　　4、 IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與交流等。

　　崗位要求：

　　1、微電子專業；

　　2、有電子封裝技術基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

　　三、 IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；

　　2、負責系列化IGBT模塊結構建模、熱—機仿真研究與結構優化設計；

　　3、 IGBT模塊產品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關工作；

　　4、 IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。

　　崗位要求：

　　1、機械電子工程專業；

　　2、熟練掌握工程設計相關軟件，IGBT產品相關技術標準、規范和設計準則；

　　3、有機械設計、機械電子學、理論力學、流體力學、熱工基礎等基礎知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；

　　4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的`寫作和對外交流能力；

　　5、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

　　四、IGBT模塊設計/工藝工程師

　　工作職責：

　　1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作；

　　2、負責功率半導體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結構優化設計、高溫材料封裝工藝技術研究、材料供應開發等；

　　3、 IGBT模塊產品封裝工藝技術研究、可靠性試驗研究等；

　　4、 IGBT模塊、技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與技術交流等。

　　崗位要求：

　　1、材料工程（復合材料）專業；

　　2、有復合材料力學、復合材料結構設計、復合材料加工工藝、高分子材料有機化學知識背景；

　　3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；

　　4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。

崗位職責模塊12

　　職責描述：

　　1、負責公司光模塊產品的硬件設計和開發；

　　2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、pcb layout、調試等工作；

　　3、負責產品的轉產、生產支持及客戶端的`問題分析解決。

　　任職要求：

　　1、重點本科及以上學歷，電子通信、電路與系統、自動化等相關專業，10年以上光模塊硬件設計經驗；

　　2、有豐富的信號完整性、emc知識和多層高速pcb板設計經驗；

　　3、能夠熟練閱讀英文技術資料，口語流利者優先；

　　4、具備良好的團隊合作精神，抗壓能力強，工作認真，積極主動，拼搏進取。

崗位職責模塊13

　　組織/人員異動(JOS/特簽/新增組織等)管理，離職率監控、及時預警人員流失風險

　　總部派任同仁的管理(赴任接待、回任/述職/探親協助等)

　　用工關系管理(包括：員工試用期/勞動合同/培訓協議/NCA/工傷申報、勞動爭議等)

　　制定培訓計劃(協調各單位年度培訓需求，合理規劃排期及講師資源)

　　培訓組織實施(需求收集、通知、資料準備、現場支持等)

　　6. 監控培訓過程，評估培訓效果，組織培訓考核，錄入培訓記錄

崗位職責模塊14

　　1.負責公司人力資源的完善和修訂;

　　2.制定并組織實施公司人才招聘計劃，拓展和豐富招聘，為公司的發展提供強有力的人才保障;

　　3.擬訂年度培訓計劃并推進實施、開發、整合并有效配置公司內外部的'培訓資源;

　　4.負責組織績效考核，協助完善符合業務發展的績效考評體系，并落地執行;

　　5.負責勞動法律法規和政策、公司制度的宣傳和解釋;

　　6.完成上級領導臨時交辦的其他工作任務。

崗位職責模塊15

　　崗位職責：

　　1、負責光模塊的.硬件設計工作；

　　2、負責光模塊核心器件的選型和規劃；

　　3、負責光模塊產品規格的制定；

　　4、推進重點客戶技術交流，加強客戶技術溝通聯系；

　　任職要求：

　　1、本科以上學歷，通信、電子等相關專業；

　　2、3年以上同行業光模塊硬件開發經驗，有40G/100G光模塊設計經驗者優先考慮；

　　3、熟悉模擬、數字電路的設計開發，有光芯片和光器件封裝相關知識，對光模塊相關結構和軟件標準有了解；

　　4、溝通能力強，有團隊精神。

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