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硬件崗位職責(zé)

更新時間：2024-10-19 03:57:20

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硬件崗位職責(zé)

　　在我們平凡的日常里，各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn)，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競爭活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。相信很多朋友都對制定崗位職責(zé)感到非常苦惱吧，下面是小編精心整理的硬件崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。

硬件崗位職責(zé)1

　　硬件工程師(pon)太倉市同維電子有限公司太倉市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā);

　　2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計、單板邏輯設(shè)計、調(diào)試、解決bug等工作;

　　3、及時完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗;

　　3、在數(shù)字電路設(shè)計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗;

　　4、應(yīng)用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的'硬件開發(fā);

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進(jìn)行cpld的開發(fā);

　　6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;

　　7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

　　8、有良好的團(tuán)隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動,自學(xué)能力較好。

硬件崗位職責(zé)2

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

　　3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；

　　4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的'文檔工作；

　　6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

硬件崗位職責(zé)3

　　崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)智能音箱產(chǎn)品的市場調(diào)研、需求分析、產(chǎn)品機(jī)會發(fā)現(xiàn)、產(chǎn)品功能設(shè)計和交互設(shè)計；

　　2、參與產(chǎn)品生命周期的各個環(huán)節(jié)，從初期的概念設(shè)計，到上線后的數(shù)據(jù)分析和用戶反饋收集；

　　3、跟蹤供應(yīng)鏈，品質(zhì)管理，物流環(huán)節(jié)，協(xié)調(diào)市場、銷售等部門和合作伙伴推動產(chǎn)品的推廣營銷；

　　4、獨(dú)立完成產(chǎn)品的策劃、原型、產(chǎn)品流程和交互設(shè)計，包括定義、設(shè)計、推進(jìn)等工作，完成需求文檔的撰寫；

　　5、負(fù)責(zé)對接硬件設(shè)計、生產(chǎn)等與產(chǎn)品配套的第三方供應(yīng)商以及合作伙伴溝通，把控產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)度與質(zhì)量、生產(chǎn)過程進(jìn)度與質(zhì)量，控制產(chǎn)品良品率；

　　任職要求：

　　1、本科以上學(xué)歷，電子、自動化、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，兩年以上產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗，在智能硬件領(lǐng)域（智能音箱、商業(yè)智能）有成功的智能硬件產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行經(jīng)驗；

　　2、熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個環(huán)節(jié)，對各環(huán)節(jié)的'關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解；能獨(dú)立制定原理、開發(fā)、產(chǎn)品等各個階段的執(zhí)行計劃；

　　3、熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計，熟悉OEM/ODM等項目運(yùn)作流程，熟悉供應(yīng)鏈管理，熟悉硬件產(chǎn)品的工藝、生產(chǎn)、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理；

　　4、擅長分析行業(yè)趨勢與市場動態(tài)，具備敏銳的業(yè)務(wù)觸覺和獨(dú)到的產(chǎn)品見解；

　　5、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，思維活躍，領(lǐng)悟力高，工作積極主動，執(zhí)行力強(qiáng)；

硬件崗位職責(zé)4

　　1、負(fù)責(zé)公司汽車多媒體產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、BOM整理，模塊的調(diào)試、測試等工作；

　　2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)需求分析和硬件技術(shù)方案論證；

　　3、負(fù)責(zé)整個研發(fā)、生產(chǎn)等過程中的硬件問題的.跟蹤及推進(jìn)解決；

　　4、與客戶就相關(guān)技術(shù)問題進(jìn)行解答和現(xiàn)場支持；

　　5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)臨時布置的相關(guān)工作；

　　6、本科及以上學(xué)歷，電子及自動化相關(guān)專業(yè)；

　　7、3年以上汽車電子多媒體產(chǎn)品的硬件開發(fā)經(jīng)驗者；

　　8、了解汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)流程，熟悉原理圖PCB設(shè)計工具軟件的使用。

　　9、有MCU的項目開發(fā)經(jīng)驗；熟悉ARM的硬件和底層驅(qū)動的開發(fā)，熟悉C語言；

　　10、英語四級（含）以上。

　　工作職責(zé)：

　　1、根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設(shè)計

　　2、根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件采購及整合調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)或單元的調(diào)試，并參與完成系統(tǒng)測試

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品培訓(xùn)和技術(shù)支持

　　5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品升級和維護(hù)

　　崗位需求：

　　1、計算機(jī)及相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)，兩年以上工作經(jīng)驗

　　2、具有相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮

　　3、頭腦靈活，邏輯性好、組織性強(qiáng)，

硬件崗位職責(zé)5

　　崗位職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計,開發(fā)工作;

　　2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,軟硬件調(diào)試;

　　3.編寫硬件設(shè)計文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持

　　4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù),以及新功能模塊的開發(fā);

　　5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過程;

　　任職條件:

　　1.電子工程、自動化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。

　　2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(數(shù)字電路、模擬電路、信號處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力,有較強(qiáng)的動手能力;

　　3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;

　　4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計,對模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計有一定的經(jīng)驗;

　　5.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的'CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;

　　6.掌握常用的PCB設(shè)計工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗。

　　7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;

　　8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

硬件崗位職責(zé)6

　　職責(zé)

　　負(fù)責(zé)測試區(qū)域設(shè)備全自動探針臺，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;

　　負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測試，以及編寫產(chǎn)品測試方案，測試報告，機(jī)臺的SOP;

　　負(fù)責(zé)測試耗材及測試夾具的管理;

　　負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測試項目。

　　任職要求：

　　擁有微波射頻測試經(jīng)驗，熟悉基本測試設(shè)備儀表操作。如探針臺、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗優(yōu)先考慮);

　　熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識;

　　良好的.學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;

　　能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;

　　良好的英語閱讀與書寫能力。

硬件崗位職責(zé)7

　　崗位職責(zé)：

　　1.項目開發(fā)方案的制定，協(xié)助研發(fā)項目經(jīng)理完成相應(yīng)方案，以保障項目方案的完整、準(zhǔn)確；

　　2.集成測試項目/產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)現(xiàn)（方案設(shè)計、軟件研發(fā)、物料采購、生產(chǎn)加工、集成調(diào)試）承擔(dān)集成測試項目的硬件研發(fā)實(shí)現(xiàn)，協(xié)助制定集成測試項目軟硬件件的研制計劃和流程，承擔(dān)系統(tǒng)主要功能的設(shè)計和實(shí)現(xiàn)，以保障項目的.順利開發(fā)及交付；

　　3.集成測試項目硬件的測試及硬件質(zhì)量控制承擔(dān)集成測試項目硬件的單元質(zhì)量測試，以保障集成測試項目質(zhì)量；

　　4.集成測試項目的相關(guān)文檔編寫（研發(fā)內(nèi)部文檔、客戶交付文檔、專業(yè)知識文檔）及交付培訓(xùn)承擔(dān)集成測試項目相關(guān)對內(nèi)、對外技術(shù)文檔的編寫以及交付和交付后的培訓(xùn)，以保障集成測試項目的知識庫的完整以及順利的交付完結(jié)；

　　5.其他，完成上級領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的工作任務(wù)。

　　任職要求：

　　1.具有1年相關(guān)微波射頻系統(tǒng)集成測試開發(fā)經(jīng)驗

　　2.專業(yè)知識：射頻微波系統(tǒng)，大功率系統(tǒng)，雷達(dá)系統(tǒng)

　　3.專業(yè)技能：

硬件崗位職責(zé)8

　　高級嵌入式硬件工程師崗位職責(zé):

　　1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評估工作;

　　2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);

　　2、根據(jù)項目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺、器件選型、原理圖設(shè)計、layout設(shè)計,電路調(diào)試測試等工作;

　　3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔,調(diào)測報告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;

　　4、對產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;

　　5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題;

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗,計算機(jī)、自動化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎(chǔ);

　　3、能夠獨(dú)立完成硬件方案設(shè)計,器件選型,原理圖設(shè)計,layout設(shè)計,電路調(diào)試測試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗,能獨(dú)立解決項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題;

　　4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

　　5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;

　　6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計能力,熟練閱讀英文手冊資料;

　　7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗、熟悉車載電子類產(chǎn)品測試方法和可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)的'優(yōu)先;

　　8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先;崗位職責(zé):

　　1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評估工作;

　　2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);

　　2、根據(jù)項目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺、器件選型、原理圖設(shè)計、layout設(shè)計,電路調(diào)試測試等工作;

　　3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔,調(diào)測報告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;

　　4、對產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;

　　5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題;

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗,計算機(jī)、自動化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎(chǔ);

　　4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

　　5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;

　　6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計能力,熟練閱讀英文手冊資料;

　　7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗、熟悉車載電子類產(chǎn)品測試方法和可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;

　　8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先;

硬件崗位職責(zé)9

　　硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計量廣州廣電計量檢測股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:

　　1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);

　　2、2年以上數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗,具有電子線路設(shè)計能力,并熟悉相關(guān)設(shè)計工具,具有一定的圖紙設(shè)計經(jīng)驗;

　　3、了解和掌握研發(fā)流程、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計、質(zhì)量控制體系者優(yōu)先。

　　崗位職責(zé):

　　1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類電子產(chǎn)品)的電路設(shè)計可靠性分析,

　　2、針對常用電子元器件的電路設(shè)計,保證器件主要功能的實(shí)現(xiàn),

　　3、元器件的`功能測試;

　　4、常見電路的設(shè)計和實(shí)現(xiàn)。

硬件崗位職責(zé)10

　　職責(zé)：

　　1、按照產(chǎn)品需求及客戶要求，完成公司射頻通信產(chǎn)品硬件部分測試項分解;

　　2、建立并執(zhí)行硬件測試用例，完成產(chǎn)品硬件部分指標(biāo)測試和外場測試，輸出測試分析報告;

　　3、優(yōu)化公司自動化測試平臺的開發(fā);

　　4、參與項目設(shè)計評審，協(xié)助研發(fā)、生產(chǎn)工程及質(zhì)量管理人員，滿足產(chǎn)品量產(chǎn)前的硬件測試需要;

　　5、完成產(chǎn)品相關(guān)的認(rèn)證試驗，并進(jìn)行相關(guān)數(shù)據(jù)分析等。

　　6、實(shí)施以及支持：對客戶產(chǎn)品的測試需求進(jìn)行梳理，根據(jù)產(chǎn)品需求完成產(chǎn)品的.指標(biāo)測試，并編寫相應(yīng)的自動化測試腳本;

　　7、對客戶現(xiàn)場出現(xiàn)的技術(shù)問題進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)支持;

　　任職條件：

　　1、射頻通信類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。CET-4及以上;

　　2、扎實(shí)的射頻理論相關(guān)知識，熟練操作頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、功率計、噪聲測試儀等設(shè)備及儀器;

　　3、1年以上射頻通信類產(chǎn)品測試經(jīng)歷，優(yōu)秀的測試報告、技術(shù)文檔撰寫能力;

　　4、了解射頻通信產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、可靠性測試、質(zhì)量管理系統(tǒng)(ISO9001/TL9000)等相關(guān)知識，具備射頻基站產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　5、有腳本編寫和編程基礎(chǔ)，會使用C/C++;

　　6、良好的分析及學(xué)習(xí)能力，動手能力強(qiáng)，強(qiáng)烈的責(zé)任心及團(tuán)隊合作精神;

　　7、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力和溝通能力。。

硬件崗位職責(zé)11

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計和自測;

　　2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計相關(guān)文檔。

　　任職要求:

　　1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

　　3、具備團(tuán)隊合作精神。

硬件崗位職責(zé)12

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;

　　2.根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

硬件崗位職責(zé)13

　　崗位職責(zé)：

　　負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

　　1、對接第三方設(shè)計公司、芯片原廠，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

　　2、根據(jù)項目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

　　3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測試標(biāo)準(zhǔn)等；

　　4、培訓(xùn)售后工程師、項目實(shí)施工程師；

　　崗位要求：

　　1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動化相關(guān)專業(yè)；

　　2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計經(jīng)驗（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB—iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計、RF PCB、layout、測試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

　　3、熟悉基礎(chǔ)電路知識、電磁場理論、射頻器件與天線、通信理論知識等；

　　4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；

　　5、對嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

　　6、對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

　　7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先；

　　8、性格開朗，善于溝通合作，良好的'責(zé)任感，良好的服務(wù)意識，良好的學(xué)習(xí)能力；