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硬件工程師崗位職責(zé)

更新時(shí)間：2024-05-17 03:21:39

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硬件工程師崗位職責(zé)（精選20篇）

　　在我們平凡的日常里，我們可以接觸到崗位職責(zé)的地方越來(lái)越多，崗位職責(zé)是一個(gè)具象化的工作描述，可將其歸類(lèi)于不同職位類(lèi)型范疇；那么你真正懂得怎么制定崗位職責(zé)嗎？以下是小編精心整理的硬件工程師崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友；

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇1

　　1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì)；

　　2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證；

　　3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開(kāi)發(fā)；

　　4、撰寫(xiě)datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；

　　5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶(hù)端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇2

　　1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;

　　3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專(zhuān)利申報(bào)等工作。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇3

　　1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;

　　2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的.問(wèn)題進(jìn)行定位;

　　3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告等;

　　4、負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題管理與追蹤;

　　5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的管理。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇4

　　1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;

　　3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn);

　　4、編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇5

　　1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測(cè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū);

　　2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測(cè)記錄表;

　　3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測(cè)試與調(diào)試;

　　4、負(fù)責(zé)檢測(cè)異常提報(bào)和分析;

　　5、負(fù)責(zé)檢測(cè)記錄的填寫(xiě)、檢測(cè)報(bào)告的`確認(rèn);

　　6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇6

　　1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;

　　2、對(duì)基本的硬件電路、元器件的.故障分析和提供改進(jìn)措施;

　　3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;

　　4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;

　　5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

　　6、對(duì)其他部門(mén)或客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)支持。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇7

　　1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；

　　2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

　　3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

　　4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

　　5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的`技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇8

　　1、對(duì)新采購(gòu)的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);

　　2、編寫(xiě)測(cè)試方法及測(cè)試說(shuō)明書(shū)，整理相關(guān)文檔;

　　3、焊接完成后按照測(cè)試要求進(jìn)行測(cè)試，并整理測(cè)試文檔;

　　4、參與質(zhì)量分析，提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;

　　5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);

　　6、上級(jí)交辦的其它工作。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇9

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題并提供支持；

　　4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的`文件、文檔；

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇10

　　1、參與AGV小車(chē)，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;

　　2、根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析，測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;

　　3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;

　　4、硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測(cè)試效率;

　　5、硬件問(wèn)題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測(cè)試問(wèn)題點(diǎn)、客訴問(wèn)題點(diǎn)等;

　　6、撰寫(xiě)問(wèn)題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)；

　　7、主管安排的其他工作。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇11

　　1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;

　　2、完成新產(chǎn)品的.功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;

　　3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告；

　　4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持，與其他部門(mén)的產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇12

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的'計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇13

　　1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開(kāi)展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;

　　2、完成電子通信產(chǎn)品的環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書(shū)寫(xiě);

　　3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;

　　4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開(kāi)發(fā)；

　　5、按照客戶(hù)需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的'測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;

　　6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇14

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；

　　4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項(xiàng)目的'技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

　　6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶(hù)、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇15

　　1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品)的.電路設(shè)計(jì)可靠性分析,

　　2、針對(duì)常用電子元器件的電路設(shè)計(jì),保證器件主要功能的實(shí)現(xiàn),

　　3、元器件的功能測(cè)試;

　　4、常見(jiàn)電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇16

　　1、負(fù)責(zé)mtk方案硬件系統(tǒng)電子設(shè)計(jì);

　　2、負(fù)責(zé)硬件器件選型,如系統(tǒng)使用的各種傳感器,驅(qū)動(dòng)電路,控制電路的選型;

　　3、負(fù)責(zé)硬件部分現(xiàn)場(chǎng)安裝、調(diào)試及維護(hù),和測(cè)試工程師一起整理確認(rèn)產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃和相關(guān)文檔。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇17

　　1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;

　　2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;

　　3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;

　　4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);

　　5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);

　　6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入；

　　7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告。

　　硬件工程師崗位職責(zé) 篇18

　　1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)歷,硬件設(shè)計(jì)、改型、布線、電磁兼容設(shè)計(jì)等硬件工作經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行準(zhǔn)確的硬件設(shè)計(jì);

　　2.熟練使用altium designer或allegro進(jìn)行電路原理圖和pcb設(shè)計(jì);

　　3.復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計(jì)、編程,并解決相關(guān)開(kāi)發(fā)問(wèn)題;

　　4.制定并參與產(chǎn)品的`調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量;

　　5.方案改進(jìn),質(zhì)量提升相關(guān)工作;

　　6.撰寫(xiě)相關(guān)功能開(kāi)發(fā)說(shuō)明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔。