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驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)
更新時(shí)間:2024-07-18 02:23:30
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驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)(通用15篇)

  在日常生活和工作中,崗位職責(zé)使用的情況越來(lái)越多,崗位職責(zé)主要強(qiáng)調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應(yīng)盡的責(zé)任。大家知道崗位職責(zé)的格式嗎?以下是小編整理的驗(yàn)證崗位崗位職責(zé),希望對(duì)大家有所幫助。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)1

  崗位職責(zé):

  1、從事集成電路設(shè)計(jì)工作;

  2、主要完成集成電路設(shè)計(jì)中的硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證設(shè)計(jì)、樣片測(cè)試、參數(shù)標(biāo)定工作;

  3、硬件設(shè)計(jì):使用eda軟件、電子產(chǎn)品有針對(duì)設(shè)計(jì)原理圖、pcb、調(diào)試;

  4、驗(yàn)證設(shè)計(jì):編寫(xiě)軟件(c、匯編)配合pcb板有針對(duì)性進(jìn)行功能驗(yàn)證;

  5、樣片測(cè)試:編寫(xiě)軟件、設(shè)計(jì)硬件對(duì)工程樣片進(jìn)行功能、參數(shù)測(cè)試,編寫(xiě)文檔;

  6、參數(shù)標(biāo)定:分析樣片測(cè)試中的數(shù)據(jù)、編寫(xiě)文檔,完成芯片ac/dc參數(shù)標(biāo)定。

  職位要求:

  1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,至少具備一年工作經(jīng)驗(yàn);

  2、通信、電子工程、微電子或相關(guān)專(zhuān)業(yè),性別不限;

  3、熟練掌握pc機(jī)硬件基本接口、常用芯片和器件;

  4、熟練掌握一種pc高級(jí)語(yǔ)言(c/vb/vc等);

  5、熟練掌握至少一類(lèi)單片機(jī)(51/pic/arm);

  6、熟練掌握pcb設(shè)計(jì)工具(protel),有一定的pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  7、具有eeprom、flash、rfid工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  8、具備基本數(shù)字電路設(shè)計(jì),有使用vhdl或verilog設(shè)計(jì)、仿真經(jīng)驗(yàn);

  9、具備通用可編程器件(cpld/fpga)開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)知識(shí);

  10、具備良好的.團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力,有較強(qiáng)的自學(xué)能力和進(jìn)取心。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)2

  1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),熟悉IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù);

  2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊蹋行酒O(shè)計(jì)驗(yàn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)3

  1.負(fù)責(zé)公司計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)(新自控設(shè)備、LIMIS、QMS、MES等系統(tǒng))的用戶需求編寫(xiě);

  2.負(fù)責(zé)公司計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)管理及持續(xù)改進(jìn);

  3.負(fù)責(zé)公司計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)調(diào)試、驗(yàn)收;

  4.負(fù)責(zé)按照GMP、GAMP5等法規(guī)要求組織計(jì)算機(jī)化驗(yàn)證。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)4

  崗位職責(zé):

  (1)建立、修訂和完善驗(yàn)證管理相關(guān)SOP。

  (2)起草公司年度驗(yàn)證主計(jì)劃和各項(xiàng)目驗(yàn)證計(jì)劃,組織驗(yàn)證計(jì)劃的審批、下發(fā)以及培訓(xùn)工作,對(duì)年度內(nèi)出現(xiàn)的偏離驗(yàn)證計(jì)劃的偏差,應(yīng)組織進(jìn)行偏差調(diào)查。

  (3)按照驗(yàn)證計(jì)劃、驗(yàn)證SOP等相關(guān)文件組織相關(guān)人員開(kāi)展各類(lèi)驗(yàn)證和再驗(yàn)證工作,跟蹤或執(zhí)行驗(yàn)證項(xiàng)目以及驗(yàn)證相關(guān)的后續(xù)工作,并對(duì)年度驗(yàn)證計(jì)劃的完成情況進(jìn)行評(píng)價(jià),評(píng)價(jià)內(nèi)容應(yīng)有指導(dǎo)意義。

  (4)負(fù)責(zé)管理URS的形成過(guò)程,并全程跟蹤后續(xù)的DQ,以及FAT/SAT等一系列工作。

  (5)審核驗(yàn)證方案及驗(yàn)證報(bào)告,建立驗(yàn)證類(lèi)文件的管理規(guī)程,制定驗(yàn)證類(lèi)文件格式要求。

  (6)負(fù)責(zé)驗(yàn)證類(lèi)政策、法規(guī)、SOP、以及驗(yàn)證相關(guān)知識(shí)的培訓(xùn)和實(shí)施。

  (7)為相關(guān)部門(mén)提供驗(yàn)證支持,指導(dǎo)和確保驗(yàn)證活動(dòng)符合規(guī)范和相關(guān)法規(guī),協(xié)調(diào)驗(yàn)證資源,確保與各相關(guān)部門(mén)的溝通順暢。

  (8)為各部門(mén)的驗(yàn)證工作提供資源,在一定程度上應(yīng)把握驗(yàn)證工作的節(jié)奏,并確保驗(yàn)證工作符合相應(yīng)的'規(guī)范和相關(guān)的法規(guī)。

  (9)嚴(yán)格按照變更控制流程管理驗(yàn)證過(guò)程中的變更事項(xiàng)。

  (10)負(fù)責(zé)組織相關(guān)人員對(duì)驗(yàn)證過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行合理的評(píng)估,并對(duì)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果給出評(píng)價(jià),制定有效的規(guī)避措施,確保風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估結(jié)果對(duì)實(shí)際工作有指導(dǎo)意義。

  任職要求:

  1藥學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,五年以上藥廠工作經(jīng)驗(yàn),熟悉水系統(tǒng)、空調(diào)系統(tǒng)、公用系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、工藝設(shè)備、分析儀器、清潔、分析方法、工藝的驗(yàn)證工作,至少5年設(shè)備驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);

  2具有GMP認(rèn)證經(jīng)驗(yàn),有FDA、歐盟藥品認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3較強(qiáng)的文字撰寫(xiě)能力;

  4較強(qiáng)的執(zhí)行力;

  5具備一定的組織協(xié)調(diào)能力;

  6具有一定的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力;熟練使用各項(xiàng)辦公軟件。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)5

  崗位職責(zé)

  1. 負(fù)責(zé)芯片正確性驗(yàn)證和設(shè)計(jì)評(píng)估

  2. 理解芯片相關(guān)功能,編寫(xiě)驗(yàn)證方案

  3. 進(jìn)行代碼lint檢查和形式化驗(yàn)證

  4. 構(gòu)建驗(yàn)證環(huán)境,編寫(xiě)測(cè)試用例,運(yùn)行芯片的'RTL級(jí)/門(mén)級(jí)仿真

  5. 運(yùn)行回歸測(cè)試,進(jìn)行芯片的代碼和功能覆蓋率分析

  6. 編寫(xiě)驗(yàn)證報(bào)告

  職位要求

  1. 本科及以上,高學(xué)歷者優(yōu)先

  2. 計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先

  3. 學(xué)過(guò)數(shù)字電路、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、軟件編程等相關(guān)課程者優(yōu)先

  4. 學(xué)過(guò)用過(guò)System VerilogUVMVerilogVHDL匯編語(yǔ)言腳本語(yǔ)言(ShellPerlPython)Linux基本操作者優(yōu)先

  5. 有芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)或者其他變成經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)6

  崗位職責(zé):

  負(fù)責(zé)wifi驗(yàn)證,理解分析802.11協(xié)議,基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成wifi rtl的驗(yàn)證。

  任職資格:

  1、通信、電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

  2、精通芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,熟練掌握verilog和相關(guān)仿真環(huán)境,深入理解asic設(shè)計(jì)流程;

  3、熟悉system verilog/uvm驗(yàn)證語(yǔ)言及驗(yàn)證方法;

  4、熟悉wifi 802.11協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5、熟悉通信系統(tǒng),具備通信相關(guān)芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  6、熟悉arm架構(gòu)及amba總線協(xié)議;

  7、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)7

  崗位職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)檢索現(xiàn)行的各國(guó)家/地區(qū)的高分子耗材類(lèi)醫(yī)療產(chǎn)品的相關(guān)法規(guī),標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法;

  2、評(píng)估公司現(xiàn)有各類(lèi)高分子醫(yī)用耗材的.合法合規(guī)性;

  3、評(píng)估公司現(xiàn)有各類(lèi)高分子醫(yī)用耗材的標(biāo)準(zhǔn)符合性;

  4、根據(jù)各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)的要求開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方法,驗(yàn)證各類(lèi)高分子醫(yī)用耗材的相關(guān)性能;

  5、參與修訂各項(xiàng)部門(mén)內(nèi)部文件(包括實(shí)驗(yàn)操作規(guī)程,儀器使用規(guī)程和實(shí)驗(yàn)室管理文件等);

  6、參與部門(mén)人員的培訓(xùn)組織工作;

  7、根據(jù)工作安排需要不定期去富陽(yáng)工廠實(shí)驗(yàn)室參與部分試驗(yàn)過(guò)程,與部門(mén)同事一起完成試驗(yàn)任務(wù)。

  招聘要求:

  1、醫(yī)學(xué)、生物、化學(xué)、制藥、食品、高分子、儀器分析等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷,較強(qiáng)的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力,熟練掌握word,excel,powerpoint等辦公軟件的使用技巧;

  2、具備較強(qiáng)的文件檢索能力、鉆研探索精神和文字組織能力;

  3、熟悉常規(guī)實(shí)驗(yàn)操作技能和常規(guī)儀器使用方法;

  4、能服從工作安排,認(rèn)真負(fù)責(zé),有一定的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力;

  5、熟悉中國(guó),美國(guó)和歐盟等國(guó)家/地區(qū)的高分子耗材類(lèi)醫(yī)療產(chǎn)品的相關(guān)法規(guī),標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法者尤佳。

  6、無(wú)工作經(jīng)驗(yàn)亦可培養(yǎng)。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)8

  職責(zé)描述:

  1、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)全部產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持、工藝文件編制;工裝繪制、對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行可生產(chǎn)性的評(píng)估;

  2、技術(shù)狀態(tài)監(jiān)控、組件裝配類(lèi)產(chǎn)品工藝,提醒生產(chǎn)過(guò)程及檢測(cè)時(shí)的品質(zhì)注意事項(xiàng)。

  3、編制產(chǎn)品裝配工藝流程圖、控制計(jì)劃、工藝規(guī)范、檢驗(yàn)規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等。

  4、新裝配工藝方案的試驗(yàn)驗(yàn)證、確認(rèn),裝配車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)工藝問(wèn)題、質(zhì)量問(wèn)題的處理。

  任職要求:

  1、 5年工藝工程相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立設(shè)計(jì)工裝,熟練使用office,cad及三維制圖軟件;

  2、有自動(dòng)化方案制定及設(shè)計(jì)的工作經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成小自動(dòng)化類(lèi)的'工藝改善及設(shè)計(jì);

  3、有組織策劃,制定產(chǎn)品的工藝及改進(jìn)能力,能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的工藝制定及工裝設(shè)計(jì)。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)9

  1、參與生產(chǎn)系統(tǒng)驗(yàn)證,計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)驗(yàn)證項(xiàng)目實(shí)施。

  2、制定驗(yàn)證總計(jì)劃/風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估/設(shè)計(jì)文件/驗(yàn)證文件/驗(yàn)證報(bào)告/追溯矩陣文件。

  3、參與驗(yàn)證過(guò)程中的偏差、變更處理。

  崗位要求:

  1、具有藥學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷。

  2、有參與建立驗(yàn)證體系的經(jīng)驗(yàn)。

  3、制定過(guò)GMP驗(yàn)證總計(jì)劃和驗(yàn)證實(shí)施計(jì)劃。

  4、有固體制劑設(shè)備、公用系統(tǒng)確認(rèn)經(jīng)驗(yàn)。

  5、熟悉驗(yàn)證過(guò)的`主要設(shè)備原理。

  6、懂計(jì)算機(jī)化系統(tǒng)驗(yàn)證者優(yōu)先。

  7、具有基礎(chǔ)的制藥裝備自動(dòng)化、應(yīng)用軟件基礎(chǔ)知識(shí)。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)10

  職責(zé)描述:

  (1)研究智能感知系統(tǒng)的最優(yōu)架構(gòu);

  (2)與芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作,完成智能感知芯片的`spec定義更新和優(yōu)化;

  (3)面向芯片功能和性能的wafer級(jí)/封裝芯片的測(cè)試和糾錯(cuò);

  (4)基于芯片的模組設(shè)計(jì)與功能性能驗(yàn)證。

  任職要求:

  (1)電路與系統(tǒng)、微電子與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè),碩士及以上學(xué)歷;

  (2)具有射頻及毫米波雷達(dá)系統(tǒng)或智能硬件系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn);

  (3)熟悉wafer/封裝芯片的測(cè)試和表征設(shè)備以及相應(yīng)的糾錯(cuò)方法;

  (4)熟悉模組的設(shè)計(jì)方法,包括數(shù);旌想娐吩O(shè)計(jì),fpga使用,散熱設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)11

  1、開(kāi)展日常驗(yàn)證工作;

  2、參與驗(yàn)證總計(jì)劃的制訂,定期對(duì)年度驗(yàn)證計(jì)劃的進(jìn)度進(jìn)行跟蹤;

  3、協(xié)調(diào)各部門(mén)設(shè)備設(shè)施的驗(yàn)證工作的實(shí)施;

  4、開(kāi)展驗(yàn)證的培訓(xùn)工作;

  5、公司公用系統(tǒng)和設(shè)備設(shè)施驗(yàn)證方案、驗(yàn)證報(bào)告的審核,以及最終的'歸檔;

  6、委托驗(yàn)證的聯(lián)系以及公司內(nèi)部的協(xié)調(diào),確保驗(yàn)證按時(shí)實(shí)施;

  7、完成部門(mén)安排的其他工作。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)12

  1、醫(yī)學(xué)、生物、化學(xué)、制藥、高分子、儀器分析等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及本科以上學(xué)歷,較強(qiáng)的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力,熟練掌握Word,Excel,Powerpiont等辦公軟件的使用技巧;

  2、熟悉中國(guó),美國(guó)和歐盟等國(guó)家/地區(qū)的高分子耗材類(lèi)醫(yī)療產(chǎn)品的相關(guān)法規(guī),標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法。

  3、有作為負(fù)責(zé)人主持過(guò)國(guó)家或行業(yè)級(jí)高分子耗材類(lèi)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)或技術(shù)要求的項(xiàng)目經(jīng)歷。

  4、具備較強(qiáng)的文件檢索能力、鉆研探索精神和文字組織能力;

  5、熟悉常規(guī)實(shí)驗(yàn)操作技能和常規(guī)儀器使用方法;

  6、能服從工作安排,認(rèn)真負(fù)責(zé),有一定的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力;

  崗位職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)收集現(xiàn)行的.各國(guó)家/地區(qū)的高分子耗材類(lèi)醫(yī)療產(chǎn)品的相關(guān)法規(guī),標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法;

  2、評(píng)估公司現(xiàn)有各類(lèi)高分子醫(yī)用耗材的合法合規(guī)性;

  3、評(píng)估公司現(xiàn)有各類(lèi)高分子醫(yī)用耗材的標(biāo)準(zhǔn)符合性;

  4、根據(jù)各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)的要求開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)的檢測(cè)方法,驗(yàn)證各類(lèi)高分子醫(yī)用耗材的相關(guān)性能;

  5、負(fù)責(zé)部門(mén)人員的醫(yī)療法規(guī),標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)方法培訓(xùn)組織工作;

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)13

  崗位職責(zé):

  1、根據(jù)文件要求,對(duì)相應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行驗(yàn)證,并編寫(xiě)驗(yàn)證文件

  2、低壓設(shè)備的維修維護(hù)

  任職要求:

  1、本科學(xué)歷

  2、機(jī)電一體化、電氣自動(dòng)化、機(jī)械制造及其自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)3、英語(yǔ)能力CET-4及以上

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)14

  1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  2、熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語(yǔ)言及數(shù)字芯片IP的verilog驗(yàn)證;

  3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程,熟悉Perl/shell腳本;

  4、英語(yǔ)CET—4級(jí)以上,能夠熟練的閱讀英文開(kāi)發(fā)資料;

  5、具備良好的文檔編寫(xiě)能力和習(xí)慣,能夠編寫(xiě)規(guī)范的`概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔;

  6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神;

  7、有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先:

  a)有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  b)有搭建基于UVM/OVM驗(yàn)證平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)。

驗(yàn)證崗位崗位職責(zé)15

  崗位職責(zé):

  負(fù)責(zé)制造工廠的產(chǎn)品調(diào)試

  快速處理調(diào)試故障,完善故障手冊(cè),審核生產(chǎn)線工藝和質(zhì)量

  提供數(shù)據(jù)及分析數(shù)據(jù),推進(jìn)制造團(tuán)隊(duì)持續(xù)改善,反饋改善效果

  負(fù)責(zé)整機(jī)完成后的質(zhì)量確認(rèn)

  任職條件:

  電氣或機(jī)電一體化專(zhuān)業(yè)專(zhuān)科以上學(xué)歷

  在調(diào)試類(lèi)崗位3年以上工作經(jīng)驗(yàn)

  熟練的電路圖的'識(shí)圖能力

  責(zé)任心強(qiáng),有良好的協(xié)調(diào)、溝通能力

  細(xì)心,具有一定的邏輯思維和分析能力

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