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芯片崗位職責(zé)
更新時(shí)間:2024-07-24 16:07:48
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芯片崗位職責(zé)15篇

  隨著社會(huì)不斷地進(jìn)步,很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé),制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問題呢?以下是小編為大家整理的芯片崗位職責(zé),希望對(duì)大家有所幫助。

芯片崗位職責(zé)1

  職位描述

  1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析、

  2、負(fù)責(zé)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通pcb設(shè)計(jì)及封裝設(shè)計(jì)規(guī)則、

  3、構(gòu)建仿真模型

  任職需求

  1、電子信息或相關(guān)專業(yè)本科以上

  2、從事封裝級(jí)pi/si仿真工作, 有3年以上(高級(jí)工程師) 或者5年以上(負(fù)責(zé)人)

  3、熟練使用sigrity, ads, siwave, hfss等常用工具中的幾種、

  4、熟悉ddr, pcie等高速接口信號(hào)需求、

  5、熟練操作,使用信號(hào)分析設(shè)備、

  =

芯片崗位職責(zé)2

  職責(zé)描述:

  1、負(fù)責(zé)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的客戶拓展及維護(hù)。

  2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展銷售工作,推進(jìn)和管控整個(gè)銷售過程,跟蹤銷售業(yè)績(jī)的.進(jìn)展情況。

  3、向市場(chǎng)、研發(fā)部門傳遞客戶需求,推進(jìn)客戶項(xiàng)目實(shí)施,推動(dòng)客戶驗(yàn)收、回款。

  4、與客戶高層管理者及相關(guān)部門維持良好的客戶關(guān)系,開拓客戶潛在需求。

  任職要求:

  1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,市場(chǎng)營(yíng)銷類相關(guān)專業(yè)。

  2、10年以上手機(jī)芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn),5年以上銷售管理工作經(jīng)驗(yàn)。

  3、優(yōu)秀的目標(biāo)管理及客戶驅(qū)動(dòng)能力,團(tuán)隊(duì)管理能力;較強(qiáng)的人際溝通和協(xié)調(diào)能力;積極開放,擅于合作。

  4、良好的英語聽說讀寫能力。

芯片崗位職責(zé)3

  崗位職責(zé):

  1、 負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)類的采購(gòu)工作,重點(diǎn)是與供應(yīng)商協(xié)調(diào)、溝通、資料準(zhǔn)備。涉及:芯片研發(fā)專用設(shè)計(jì)軟件、測(cè)試設(shè)備的采購(gòu)流程;

  2、 負(fù)責(zé)芯片研發(fā)部需求管理、詢比價(jià)、參與商務(wù)談判、配合公司管理,法務(wù),財(cái)務(wù),研發(fā)部完成合同簽訂及管理、付款、協(xié)助驗(yàn)收、售后等采購(gòu)工作和流程;

  3、 負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開發(fā)、尋源、評(píng)估和管理工作,并及時(shí)掌握該品類的市場(chǎng)行情和技術(shù)動(dòng)態(tài),以幫助制定合理的`價(jià)格策略及財(cái)務(wù)預(yù)算;

  4、 協(xié)助采購(gòu)執(zhí)行,包括下達(dá)采購(gòu)訂單、審批流程管理等系統(tǒng)操作;

  5、 負(fù)責(zé)整理采購(gòu)臺(tái)賬,制定周報(bào)、月報(bào)、年報(bào)等采購(gòu)數(shù)據(jù)報(bào)表;

  6、 負(fù)責(zé)整理采購(gòu)資料、供應(yīng)商資質(zhì)文件、存檔等管理工作;

  7、 負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)協(xié)會(huì)、高校的商務(wù)合作工作;

  8、 負(fù)責(zé)貨物進(jìn)出口安排,包括運(yùn)輸計(jì)劃、海關(guān)文件及銀行票據(jù)等工作;

  9、 負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司內(nèi)部資源,協(xié)助推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)展;

  10、 負(fù)責(zé)采購(gòu)研發(fā)類低值易耗品;

  職位要求:

  1、 全日制統(tǒng)招本科畢業(yè),電子信息類專業(yè)者優(yōu)先,有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  2、 為人誠(chéng)實(shí)正直,責(zé)任心強(qiáng),有熱情、良好的職業(yè)素質(zhì);

  3、 有強(qiáng)烈的成本意識(shí)和責(zé)任感;

  4、 具有較強(qiáng)的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立思考能力、及團(tuán)隊(duì)協(xié)助精神;

  5、 熟練使用office辦公軟件、oa辦公系統(tǒng);

  6、 熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫相關(guān)技術(shù)、業(yè)務(wù)文檔;

  7。 能夠適應(yīng)出差。

芯片崗位職責(zé)4

  職位要求

  1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn),具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  2、熟練掌握相關(guān)eda軟件;

  3、良好的文檔書寫能力,具備一定的.英文讀、寫、聽、說能力;

  4、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力;

  5、電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。

  崗位職責(zé)

  1、邏輯綜合,形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析;

  2、規(guī)劃芯片總體dft方案;

  3、實(shí)現(xiàn)scan,boardary scan,bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制,滿足測(cè)試覆蓋率要求;

  4、測(cè)試向量生成及驗(yàn)證,參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試;

  5、編寫文檔,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。

芯片崗位職責(zé)5

  (1)直接報(bào)告給公司總經(jīng)理,領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)團(tuán)隊(duì)從事芯片cmp拋光液的.研發(fā)和生產(chǎn)包括納米無機(jī)氧化物磨料和有機(jī)載體配方體系的開發(fā)。

  (2)制定cmp拋光液的檢測(cè)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)

  (3)制定納米氧化物磨料表面改性分析評(píng)價(jià)方法

  (4)建立cmp拋光液生產(chǎn)和質(zhì)量管控體系。

  (5)書寫發(fā)明專利。

芯片崗位職責(zé)6

  職責(zé)描述:

  1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā),全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作;

  2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù),帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

  任職要求:

  1、碩士及以上學(xué)歷,電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè);

  2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  3、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的.理解;

  4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,選擇合適的電路及工藝方案,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作;

  5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者,可優(yōu)先考慮。

芯片崗位職責(zé)7

  銷售主管(芯片和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域)樂鑫科技樂鑫信息科技(上海)有限公司,樂鑫科技,樂鑫崗位職責(zé)

  1、建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系;

  2、發(fā)掘潛在市場(chǎng),有能力在公司各部門的協(xié)助下,完成對(duì)潛力客戶的Design—in至Design—win;

  3、與FAE緊密配合,專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作;

  4、積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源,誠(chéng)懇地解決客戶的問題;

  5、與所在團(tuán)隊(duì)緊密配合,完成公司指派與任務(wù)。

  任職資格

  1、本科以上學(xué)歷,電子信息或者相關(guān)專業(yè);

  2、良好的溝通與談判技巧,基本的英語讀、寫能力;

  3、強(qiáng)烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神;

  4、能夠積極進(jìn)取,勤奮自律,努力拼搏

  芯片設(shè)計(jì)崗位職責(zé):

  芯片設(shè)計(jì)主要職責(zé):負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。參與SOC芯片的`子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,F(xiàn)ormality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。精通TCL或Perl。

  芯片研發(fā)工程師崗位職責(zé):

  芯片研發(fā)工程師

  1、碩士及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)兩年工作經(jīng)驗(yàn);

  2、了解半導(dǎo)體前后段工藝流程;

  3、主要研發(fā)芯片、模組,懂電路設(shè)計(jì)。

芯片崗位職責(zé)8

  1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

  2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模塊,校驗(yàn)算法,狀態(tài)機(jī)。

  3、熟悉后端流程,可將驗(yàn)證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的`gds。

  4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗(yàn)證,搭建mcu,fpga的驗(yàn)證平臺(tái),參與芯片的數(shù)字部分測(cè)試。

芯片崗位職責(zé)9

  職責(zé)描述:

  1、 負(fù)責(zé)公司芯片項(xiàng)目組織、實(shí)施、跟蹤和總結(jié)回溯,主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目從預(yù)研至量產(chǎn)的過程控制,確保項(xiàng)目按時(shí)完成。

  2、 負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目計(jì)劃、推動(dòng)進(jìn)度并嚴(yán)格控制各個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)和計(jì)劃變更管理

  3、 負(fù)責(zé)定期組織項(xiàng)目會(huì)議、完成會(huì)議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán)。

  4、 參與產(chǎn)品定義、chip架構(gòu)、軟件和硬件系統(tǒng)級(jí)問題的跟蹤和管理。

  5、 項(xiàng)目實(shí)施過程中所需的'內(nèi)、外部資源協(xié)調(diào)與溝通,和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作,推動(dòng)項(xiàng)目有效開展和最終量產(chǎn)。

  6、 定期向項(xiàng)目組成員及管理層匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度、效率、質(zhì)量,維護(hù)、歸檔項(xiàng)目相關(guān)文件資料。

  任職要求:

  1、 微電子及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)流程者佳,兩年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。

  2、 有研發(fā)背景,熟悉手機(jī)芯片、bt/wifi、iot等技術(shù)者優(yōu)先。

  3、 有智能手機(jī)方案量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮(對(duì)從芯片定義、前期規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的整個(gè)生命周期有深刻的理解)。

  4、 有基本的商務(wù)合作和商務(wù)溝通技巧,有大客戶,運(yùn)營(yíng)商或政企商務(wù)溝通經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

  5、 具備較強(qiáng)的計(jì)劃、組織、資源調(diào)配、溝通、協(xié)調(diào)能力,責(zé)任心強(qiáng)、執(zhí)行力強(qiáng)、思路清晰。

芯片崗位職責(zé)10

  1、負(fù)責(zé)芯片功能,性能,功耗單元軟件測(cè)試;

  2、負(fù)責(zé)芯片開發(fā)過程中基于fpga的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證;

  3、相關(guān)文檔編寫,完成相關(guān)工作詳細(xì)設(shè)計(jì)以及測(cè)試規(guī)范。

  4、芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試代碼編寫與維護(hù)

  5、芯片底層驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)維護(hù),芯片底層驅(qū)動(dòng)技術(shù)支持

  6、參與軟件系統(tǒng)的`設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等過程;

  任職要求:

  1、 本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè),3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

  2熟悉c,匯編語言編程;了解通信協(xié)議及其通訊編程;了解硬件接口協(xié)議;

  3、熟悉arm芯片體系架構(gòu)及嵌入式操作系統(tǒng); 學(xué)習(xí)期間有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4、有良好的溝通能力,具備一定的英語交流能力,能熟練閱讀英文資料;

  5、有較強(qiáng)的責(zé)任心,能承受一定的工作壓力,工作細(xì)致認(rèn)真,能吃苦耐勞,具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  

芯片崗位職責(zé)11

  崗位職責(zé):

  1、制定并推進(jìn)測(cè)試生產(chǎn):包括測(cè)試機(jī)臺(tái)選型,供應(yīng)商選定,產(chǎn)能規(guī)劃等;

  2、新產(chǎn)品測(cè)試程序開發(fā):協(xié)助客戶制定測(cè)試方案;開發(fā)測(cè)試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測(cè)試任務(wù)、分析測(cè)試數(shù)據(jù);

  3、測(cè)試程序持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化:增加測(cè)試準(zhǔn)確性和可靠性;優(yōu)化測(cè)試信息項(xiàng)目;

  4、測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;系統(tǒng)分析測(cè)試數(shù)據(jù);

  5、熟悉量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)的.load board,socket,probe card的準(zhǔn)備和測(cè)試;

  6、熟悉相關(guān)測(cè)試儀器操作,如示波器、誤碼儀、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀等。

  任職資格:

  1、全日制本科以上學(xué)歷,電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè);

  2、三年以上測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);有測(cè)試機(jī)廠商或集成電路設(shè)計(jì)公司相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  3、對(duì)封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試方案及測(cè)試平臺(tái)的搭建比較熟悉,對(duì)主流測(cè)試機(jī)臺(tái)(比如93k、j750等)有精深掌握;

  4、具有c++、vba開發(fā)語言實(shí)戰(zhàn)工作能力.

芯片崗位職責(zé)12

  1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的市場(chǎng)開發(fā),客戶維護(hù)與銷售管理工作;

  2、收集與尋找潛在客戶資料,并建立客戶檔案;

  3、制定自己的銷售計(jì)劃,并按計(jì)劃拜訪客戶和開發(fā)新客戶;

  4、收集競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的相關(guān)市場(chǎng)信息;

  5、良好的`溝通能力及團(tuán)隊(duì)精神,具備一定的抗壓能力。

  6、有一定的管理能力,能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成銷售業(yè)績(jī),達(dá)成目標(biāo)。

芯片崗位職責(zé)13

  射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責(zé):

  1、 負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的`驗(yàn)證。

  2、 若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。

  任職資格:

  1、 通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

  2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流程;

  3、熟悉verilog system verilog uvm驗(yàn)證語言及驗(yàn)證方法;

  4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

芯片崗位職責(zé)14

  職責(zé)描述:

  參與芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì),和算法的硬件實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化.

  完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級(jí)架構(gòu)和RTL設(shè)計(jì)

  根據(jù)時(shí)序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化RTL設(shè)計(jì)

  參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設(shè)計(jì)過程中的`技術(shù)問題,確保設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、時(shí)序達(dá)成

  支持軟件、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和硅片調(diào)試

  任職要求:

  電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗(yàn)

  較強(qiáng)的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格,能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計(jì)

  熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計(jì),有扎實(shí)的時(shí)序、面積、功耗、性能分析能力,較強(qiáng)的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力

  熟悉前端設(shè)計(jì)各個(gè)流程,包括構(gòu)架、設(shè)計(jì)、和驗(yàn)證,熟悉常用EDA仿真和實(shí)現(xiàn)工具

  較強(qiáng)的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相關(guān)語言

  具備以下任一經(jīng)驗(yàn)者尤佳:熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識(shí)、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計(jì)

  較強(qiáng)的解決問題能力,良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力

  良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片崗位職責(zé)15

  1、市場(chǎng)營(yíng)銷、企業(yè)管理或相關(guān)專業(yè)畢業(yè),專科以上學(xué)歷。五年以上銷售及市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)。

  2、工作努力,積極進(jìn)取,有高度的工作熱情。合作精神和敬業(yè)精神強(qiáng),溝通、協(xié)調(diào)、組織能力良好。

  3、熟悉led產(chǎn)品營(yíng)銷管理模式,熟悉當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)環(huán)境。能夠識(shí)別、確定潛在的商業(yè)合作伙伴,熟悉市場(chǎng)行業(yè)現(xiàn)狀。有l(wèi)ed芯片或者紫外led光源銷售經(jīng)驗(yàn),或者有一定銷售渠道

  4、對(duì)白色家電行業(yè)熟悉者先考慮等。

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