在現實社會中，很多情況下我們都會接觸到崗位職責，崗位職責是指工作者具體工作的內容、所負的責任，及達到上級要求的標準，完成上級交付的任務。制定崗位職責的注意事項有許多，你確定會寫嗎？下面是小編幫大家整理的芯片崗位職責，僅供參考，大家一起來看看吧。

芯片崗位職責1

　　崗位職責：

　　1、重點開拓Memory存儲類相關客戶，代理的原廠品牌江波龍產品（EMMCEMCPLPDDR3）、力晶產品（DDR3）等；

　　2、根據公司及部門業績要求，制定銷售計劃，客戶拜訪計劃，目標需求分析，尋找合作機會。配合FAE導入DI，完成DW；

　　3、完成客戶訂單預測，備貨，銷售，回款，風險可控成交；

　　4、高效的客戶服務意識，及時高效的反饋客戶需求信息，解決客戶問題，提高合作的范圍；

　　5、制定與調整銷售戰術，有清楚的`業務開拓方式和計劃，項目管理推進。高效的完成原廠需求的各種客戶分析報告信息回復。

　　任職資格：

　　1、大專以上學歷，理工科/電子相關專業；

　　2、熟悉電子行業，三年以上相關產品線同崗位工作經驗；

　　3、具邏輯思考與策略規劃能力，溝通能力強，做事主動

　　4。、具有不畏艱難的精神及良好的抗壓力。

芯片崗位職責2

　　職責描述：

　　1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發，全面負責團隊的技術工作；

　　2、完成公司產品開發任務，帶領團隊進行產品開發到轉產量。

　　任職要求：

　　1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業；

　　2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗；

　　3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；

　　4、可根據產品規格要求，選擇合適的'電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調試等工作；

　　5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發及量產經驗者，可優先考慮。

芯片崗位職責3

　　負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

　　任職要求:

　　1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

　　2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

　　4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

　　5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的.實現算法到AISC映射者優先;職責描述:

　　負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

　　任職要求:

　　1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

　　2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

　　3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

　　4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

　　5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片崗位職責4

　　1、市場營銷、企業管理或相關專業畢業，專科以上學歷。五年以上銷售及市場營銷經驗。

　　2、工作努力，積極進取，有高度的工作熱情。合作精神和敬業精神強，溝通、協調、組織能力良好。

　　3、熟悉led產品營銷管理模式，熟悉當地市場環境。能夠識別、確定潛在的商業合作伙伴，熟悉市場行業現狀。有led芯片或者紫外led光源銷售經驗，或者有一定銷售渠道

　　4、對白色家電行業熟悉者先考慮等。

芯片崗位職責5

　　銷售主管（芯片和物聯網領域）樂鑫科技樂鑫信息科技（上海）有限公司，樂鑫科技，樂鑫崗位職責

　　1、建立、保持、發展與客戶間的生意與合作關系；

　　2、發掘潛在市場，有能力在公司各部門的協助下，完成對潛力客戶的Design—in至Design—win；

　　3、與FAE緊密配合，專業熱忱做好產品推廣工作；

　　4、積極高效協調內外部資源，誠懇地解決客戶的問題；

　　5、與所在團隊緊密配合，完成公司指派與任務。

　　任職資格

　　1、本科以上學歷，電子信息或者相關專業；

　　2、良好的溝通與談判技巧，基本的英語讀、寫能力；

　　3、強烈的責任感與高度的敬業精神；

　　4、能夠積極進取，勤奮自律，努力拼搏

　　芯片設計崗位職責：

　　芯片設計主要職責：負責SOC模塊設計及RTL實現。參與SOC芯片的子系統及系統的`頂層集成。參與數字SOC芯片模塊級的前端實現，包括DC，PT，Formality，DFT（可測）設計，低功耗設計等。負責數字電路設計相關的技術節點檢查。精通TCL或Perl。

　　芯片研發工程師崗位職責：

　　芯片研發工程師

　　1、碩士及以上學歷，半導體相關行業兩年工作經驗；

　　2、了解半導體前后段工藝流程；

　　3、主要研發芯片、模組，懂電路設計。

芯片崗位職責6

　　(1)直接報告給公司總經理,領導一個團隊從事芯片cmp拋光液的研發和生產包括納米無機氧化物磨料和有機載體配方體系的.開發。

　　(2)制定cmp拋光液的檢測規范和標準

　　(3)制定納米氧化物磨料表面改性分析評價方法

　　(4)建立cmp拋光液生產和質量管控體系。

　　(5)書寫發明專利。

芯片崗位職責7

　　職責描述:

　　1.負責硬件部分開發設計工作,bom本地化制作、原理圖設計、pcb layout審核

　　2.編寫硬件開發語言(verilog),及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調試、測試

　　3.運用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發環境進行項目開發;

　　任職要求:

　　1.熟悉硬件開發流程,并熟練操作相關軟件如orcad, power pcb, allegro...

　　2.熟悉硬體開發語言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關軟件如modelsim,questa.

　　3.熟悉fpga設計流程,并熟練操作vivado(xilinx平臺),quartus (intel/altera平臺), diamond (lattice平臺)。

芯片崗位職責8

　　職責描述:

　　參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現和優化.

　　完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計

　　根據時序、面積、性能、功耗要求，優化RTL設計

　　參與芯片開發全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成

　　支持軟件、驅動開發和硅片調試

　　任職要求:

　　電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗

　　較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據需求優化設計

　　熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力

　　熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現工具

　　較強的.script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言

　　具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計

　　較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力

　　良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片崗位職責9

　　1、本科及以上學歷，電子相關專業，熟悉IC設計與驗證技術；

　　2、熟悉verilog和面向對象編程，有芯片設計驗證項目經驗者優先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。

芯片崗位職責10

　　1、負責公司產品的市場開發，客戶維護與銷售管理工作;

　　2、收集與尋找潛在客戶資料，并建立客戶檔案;

　　3、制定自己的'銷售計劃，并按計劃拜訪客戶和開發新客戶;

　　4、收集競爭對手的相關市場信息;

　　5、良好的溝通能力及團隊精神，具備一定的抗壓能力。

　　6、有一定的管理能力，能夠帶領團隊完成銷售業績，達成目標。

芯片崗位職責11

　　工作職責:

　　1.負責soc芯片noc架構設計、仿真與實現

　　2.負責soc性能分析與優化，功耗預估

　　任職資格:

　　1.熟悉計算機體系結構

　　2.精通amba總線協議

　　3.有過至少一種商用noc產品的開發經驗，例如arteris，netspeed，sonics。

　　4.熟悉芯片前端開發流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具。

　　5.了解bsp，linux內核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分

　　6.了解芯片后端流程，能夠根據floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調整noc架構

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力。

芯片崗位職責12

　　工作內容:

　　1、負責行業拓展以及行業攻關的板卡(開發板、核心板)銷售工作;

　　2、深度挖掘客戶需求、交流產品或項目方案,引導客戶需求,策劃專業解決方案達成長期合作成果;

　　3、及時完成與客戶的業務談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。

　　崗位要求:

　　1、一年以上銷售經驗,對移動互聯網、大數據、人工智能等領域的商業模式、技術現狀和趨勢有一定了解,有深厚的銷售積淀;

　　2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發等工作經驗者優先;

　　3、具備此類項目售前、目標制定和規劃、咨詢交付實施等相關經驗;

　　4、具有獨立撰寫產品銷售方案的能力;

　　5、具備良好的`人際溝通能力和流暢專業的表達技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產品特點。

芯片崗位職責13

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的.前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片崗位職責14

　　職責描述:

　　1、負責手機芯片業務的客戶拓展及維護。

　　2、帶領團隊開展銷售工作,推進和管控整個銷售過程,跟蹤銷售業績的'進展情況。

　　3、向市場、研發部門傳遞客戶需求,推進客戶項目實施,推動客戶驗收、回款。

　　4、與客戶高層管理者及相關部門維持良好的客戶關系,開拓客戶潛在需求。

　　任職要求:

　　1、大學本科及以上學歷,市場營銷類相關專業。

　　2、10年以上手機芯片產品銷售經驗,5年以上銷售管理工作經驗。

　　3、優秀的目標管理及客戶驅動能力,團隊管理能力;較強的人際溝通和協調能力;積極開放,擅于合作。

　　4、良好的英語聽說讀寫能力。

芯片崗位職責15

　　Responsibility:

　　1、負責視頻編解碼IP的開發及改進,關鍵算法和架構的設計;

　　2、跟蹤編解碼技術的'發展,參與產品需求和方案定制;

　　3、參與IP模塊驗證和SOC系統驗證;

　　4、參與芯片設計整個流程。

　　Qualification:

　　1、熟悉H、264、H、265等主流視頻編解碼協議及算法;

　　2、熟悉視頻編解碼算法細節,能夠進行算法開發和改進;

　　3、有算法硬件實現相關經驗;

　　4、對ISP算法流程非常了解;

　　5、有以下經驗者優先錄用:

　　1)視頻編解碼運動估計、模式判決、碼率控制等算法開發或優化經驗

　　2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等軟件平臺或架構,有基于芯片的video codec軟件層設計調試經驗

　　3)基于芯片的video codec IP設計經驗

　　4)有HDR,3A,Denoising相關實現經驗

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