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芯片工程師崗位職責(zé)
更新時(shí)間:2023-11-01 09:22:48
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芯片工程師崗位職責(zé)(通用24篇)

  在現(xiàn)在的社會(huì)生活中,各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn),制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請(qǐng)教誰(shuí)?下面是小編為大家收集的芯片工程師崗位職責(zé),歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

  芯片工程師崗位職責(zé) 1

  工作職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)

  2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化,功耗預(yù)估

  任職資格:

  1.熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)

  2.精通amba總線協(xié)議

  3.有過(guò)至少一種商用noc產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),例如arteris,netspeed,sonics。

  4.熟悉芯片前端開(kāi)發(fā)流程,熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。

  5.了解bsp,linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí),能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分

  6.了解芯片后端流程,能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況,調(diào)整noc架構(gòu)

  7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。

  芯片工程師崗位職責(zé) 2

  崗位職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的`驗(yàn)證。

  2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。

  任職資格:

  1.通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

  2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,理解asic設(shè)計(jì)流程;

  3、熟悉verilog system verilog uvm驗(yàn)證語(yǔ)言及驗(yàn)證方法;

  4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

  芯片工程師崗位職責(zé) 3

  職責(zé)描述:

  1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)基于車(chē)載arm芯片的硬件適配層;

  2.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,完成功能驗(yàn)證;

  3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)

  任職要求:

  1.計(jì)算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;

  2. 2年以上的linux驅(qū)動(dòng)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),扎實(shí)的c語(yǔ)音編程基礎(chǔ);

  3.熟悉arm平臺(tái)編程,豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

  4.有較好的'英文水平,可以正常閱讀英文spec;

  5.有車(chē)載產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳,理解車(chē)載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);

  6.了解soc芯片設(shè)計(jì),熟悉芯片驗(yàn)證流程,熟悉palladium/protium仿真驗(yàn)證優(yōu)先;

  7.良好的合作精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí),有一定抗壓能力。

  芯片工程師崗位職責(zé) 4

  1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  2、熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語(yǔ)言及數(shù)字芯片IP的verilog驗(yàn)證;

  3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程,熟悉Perl/shell腳本;

  4、英語(yǔ)CET—4級(jí)以上,能夠熟練的閱讀英文開(kāi)發(fā)資料;

  5、具備良好的文檔編寫(xiě)能力和習(xí)慣,能夠編寫(xiě)規(guī)范的'概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔;

  6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神;

  7、有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先:

  a)有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

  b)有搭建基于UVM/OVM驗(yàn)證平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)。

  芯片工程師崗位職責(zé) 5

  主要職責(zé)

  1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化

  2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作

  3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的`優(yōu)化

  4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試

  要求

  1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

  2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計(jì)流程,較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

  芯片工程師崗位職責(zé) 6

  職位描述:

  1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)(pd/dft/dfr/dfm)和工藝開(kāi)發(fā)

  2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè),提高效率;

  3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃,物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),仿真驗(yàn)證,sta時(shí)序分析,ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計(jì)。

  4、設(shè)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等

  任職要求:

  業(yè)務(wù)技能要求:

  1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程,熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具;

  2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程,熟練使用synopsys或mentor的.相關(guān)工具。

  專(zhuān)業(yè)知識(shí)要求:

  1、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)和能力,對(duì)新工藝有一定了解;

  2、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程,有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn);

  3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程,有eda(synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等)工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)

  4、或了解python/數(shù)據(jù)庫(kù)/web/tensorflow/ml,具有一定大數(shù)據(jù)分析能力

  芯片工程師崗位職責(zé) 7

  主要職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。

  2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

  3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的'前端實(shí)現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測(cè))設(shè)計(jì),低功耗設(shè)計(jì)等。

  4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。

  5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言?xún)?yōu)先。

  崗位要求:

  1、電子工程類(lèi)、微電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn),具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

  芯片工程師崗位職責(zé) 8

  職責(zé)描述:

  1.負(fù)責(zé)硬件部分開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作,bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核

  2.編寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)語(yǔ)言(verilog),及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試

  3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā);

  任職要求:

  1.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,并熟練操作相關(guān)軟件如orcad, power pcb, allegro...

  2.熟悉硬體開(kāi)發(fā)語(yǔ)言流程,并熟練編寫(xiě)verilog,及熟悉相關(guān)軟件如modelsim,questa.

  3.熟悉fpga設(shè)計(jì)流程,并熟練操作vivado(xilinx平臺(tái)),quartus (intel/altera平臺(tái)), diamond (lattice平臺(tái))。

  芯片工程師崗位職責(zé) 9

  崗位職責(zé):

  1、3GPP LTE/LTE-Advanced及其未來(lái)演進(jìn)技術(shù)的研究,重點(diǎn)為網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、高層協(xié)議相關(guān)特性的研究;

  2、參加國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)化組織會(huì)議,如3GPP, CCSA等;

  3、未來(lái)移動(dòng)通信系統(tǒng)的前瞻性技術(shù)研究(5G研究與標(biāo)準(zhǔn)化);

  4、輸出專(zhuān)利、標(biāo)準(zhǔn)提案、論文、研究報(bào)告等;

  任職條件:

  1、通信與信息系統(tǒng)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士以上學(xué)歷, 1年以上無(wú)線通信系統(tǒng)工作經(jīng)驗(yàn);

  2、較強(qiáng)的溝通能力、主動(dòng)性、堅(jiān)韌性、系統(tǒng)思維能力、人際關(guān)系處理能力;

  3、良好的中英文書(shū)面和口語(yǔ)表達(dá)能力;

  4、具有海外學(xué)習(xí)或工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  5、扎實(shí)的無(wú)線通信理論基礎(chǔ),熟悉LTE、UMTS、GSM/GPRS等通信系統(tǒng)技術(shù),并至少對(duì)其中之一的.基本原理、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)與相關(guān)協(xié)議具有深刻理解。

  6、熟悉3GPP無(wú)線接入網(wǎng)、終端的產(chǎn)品特點(diǎn),具有一定的研發(fā)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn);

  7、具有3GPP等研究與標(biāo)準(zhǔn)化工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  8、具有5G研究工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  芯片工程師崗位職責(zé) 10

  工作職責(zé)

  1、精細(xì)化管理ERP核心應(yīng)用(ECC/SRM/S4HANA/BW4HANA);

  2、深化應(yīng)用SAP系統(tǒng)通用平臺(tái)/組件(掌握OPENTEXT內(nèi)容管理平臺(tái)/Solman工廠化運(yùn)營(yíng)/數(shù)據(jù)脫敏/數(shù)據(jù)歸檔/HANA新型內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)/EP門(mén)戶(hù)及基于SAPH5的用戶(hù)體驗(yàn)提升等技能之一);

  3、推動(dòng)SAP系統(tǒng)數(shù)據(jù)全生命周期管理;

  4、推動(dòng)SAP系統(tǒng)/非SAP系統(tǒng)間集成的規(guī)范化;

  5、支撐集團(tuán)信息化建設(shè)。

  任職資格

  1、25~35歲,管理信息系統(tǒng)、企業(yè)管理、計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上SAP系統(tǒng)管理工作經(jīng)驗(yàn);

  2、良好的溝通能力、表達(dá)能力以及書(shū)面表達(dá)能力;

  3、具備實(shí)施、遷移、升級(jí)等完整項(xiàng)目者優(yōu)先,最好有性能調(diào)優(yōu)的`經(jīng)驗(yàn);

  4、具備SAP系統(tǒng)運(yùn)維、Oracle/HANA數(shù)據(jù)庫(kù)運(yùn)維或Linux/Unix操作系統(tǒng)運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)以及ERP項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  芯片工程師崗位職責(zé) 11

  1、從事醫(yī)療產(chǎn)品相關(guān)算法與功能的研究、開(kāi)發(fā)、實(shí)驗(yàn)與驗(yàn)證;

  2、根據(jù)公司創(chuàng)新醫(yī)療產(chǎn)品需求,參與產(chǎn)品的功能、核心算法開(kāi)發(fā);

  3、配合系統(tǒng)/氣路/機(jī)械工程師,對(duì)產(chǎn)品系統(tǒng)性能進(jìn)行測(cè)試與分析;

  4、參與臨床調(diào)研與分析,參與算法開(kāi)發(fā)需求分析與論證;

  5、跟蹤并支持產(chǎn)品臨床應(yīng)用,參與產(chǎn)品在線管理,對(duì)公司相關(guān)產(chǎn)品軟件系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)、維護(hù),并提供相應(yīng)技術(shù)支持和培訓(xùn);

  6、參與知識(shí)產(chǎn)權(quán)調(diào)研分析,負(fù)責(zé)專(zhuān)利文件編寫(xiě),參與相關(guān)分析與申報(bào)工作。

  芯片工程師崗位職責(zé) 12

  職位描述:

  1、負(fù)責(zé)網(wǎng)站、移動(dòng)端(IOS/Android)APP產(chǎn)品的視覺(jué)設(shè)計(jì)工作,包括用戶(hù)界面、圖標(biāo)、道具等。

  2、完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)任務(wù)及保證階段性成果,根據(jù)功能需求定義和優(yōu)化產(chǎn)品用戶(hù)體驗(yàn);

  3、參與設(shè)計(jì)體驗(yàn)、流程的制定和規(guī)范;

  4、開(kāi)發(fā)過(guò)程,對(duì)產(chǎn)品需求、交互設(shè)計(jì)、用戶(hù)體驗(yàn)有準(zhǔn)確的理解;

  5、負(fù)責(zé)視覺(jué)實(shí)現(xiàn)的檢查,監(jiān)督產(chǎn)品視覺(jué)的實(shí)現(xiàn)質(zhì)量;

  6、關(guān)注用戶(hù)反饋與溝通,根據(jù)分析結(jié)果持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品UI。

  任職要求:

  1、設(shè)計(jì)相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;

  2、3年以上人機(jī)交互設(shè)計(jì),對(duì)通用類(lèi)軟件或PC端、WEB頁(yè)面的人機(jī)交互方面有成熟的理解和認(rèn)識(shí),有多組PC端軟件、WEB頁(yè)面獨(dú)立設(shè)計(jì)成熟作品,并呈現(xiàn)作品;

  3、精通Photoshop、Illustrator等設(shè)計(jì)軟件,熟悉設(shè)計(jì)界的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則和規(guī)范,能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品整套設(shè)計(jì)工作;

  4、具有深厚的美術(shù)功底、良好的審美能力、敏銳的用戶(hù)體驗(yàn)觀察力,富有創(chuàng)新精神;

  5、具有良好的.溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神以及優(yōu)秀的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力;

  6、有金融安防設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮,具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

  芯片工程師崗位職責(zé) 13

  職責(zé):

  1、參與前端應(yīng)用開(kāi)發(fā),包括Web及Mobile等產(chǎn)品,負(fù)責(zé)前端交互的實(shí)現(xiàn);

  2、與設(shè)計(jì)師、產(chǎn)品工程師緊密工作在一起,負(fù)責(zé)產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品前端層;

  3、能充分理解項(xiàng)目需求和設(shè)計(jì)需求,具有一定研發(fā)精神,能解決各種未知問(wèn)題;

  4、與團(tuán)隊(duì)成員分享經(jīng)驗(yàn)和新技術(shù),幫助團(tuán)隊(duì)成長(zhǎng)。

  任職要求:

  1、計(jì)算機(jī)、軟件類(lèi)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;

  2、具有3年以上前端開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通HTML5、CSS3,熟練應(yīng)用jQuery等框架;

  3、對(duì)MVC/MVMM有一定的理解,熟練掌握React/Redux或者Vue/Vuex或者AngularJS,有中大型H5項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4、熟悉移動(dòng)端web開(kāi)發(fā),能解決各種手機(jī)平臺(tái)兼容性問(wèn)題,有webapp、微信公眾號(hào)、小程序開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5、關(guān)注技術(shù)前沿,善于利用各種工具提升自己與團(tuán)隊(duì)的`開(kāi)發(fā)效率;

  6、良好的溝通表達(dá)能力,具備很好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

  7、善于學(xué)習(xí)新的知識(shí),熱愛(ài)技術(shù),動(dòng)手能力強(qiáng),有進(jìn)取心。

  芯片工程師崗位職責(zé) 14

  職位描述:

  1、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的h5開(kāi)發(fā)工作,實(shí)現(xiàn)h5網(wǎng)站展示;

  2、能夠根據(jù)產(chǎn)品需求,熟練運(yùn)用html5/cs33等技術(shù),使用h5規(guī)范進(jìn)行完整網(wǎng)站建設(shè),對(duì)現(xiàn)有項(xiàng)目進(jìn)行更新維護(hù)和修改;

  3、進(jìn)行各種針對(duì)第三方的數(shù)據(jù)對(duì)接。

  任職要求:

  1、2年左右網(wǎng)站開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能夠獨(dú)立完成網(wǎng)站開(kāi)發(fā)工作

  2、懂b/s結(jié)構(gòu),熟悉html5+css3、bootstrap

  3、精通jquery和ajax等技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

  芯片工程師崗位職責(zé) 15

  1、基于三星ap soc芯片平臺(tái),負(fù)責(zé)各相機(jī)模組的校準(zhǔn)環(huán)境搭建,工具準(zhǔn)備,接口文檔制定等工作;

  2、負(fù)責(zé)收集模組參數(shù)和數(shù)據(jù),和模組廠商,手機(jī)廠商協(xié)商制定校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的`接口和規(guī)格;

  3、指導(dǎo)模組廠商搭建校準(zhǔn)環(huán)境,檢查模組廠商提供的raw圖,指導(dǎo)客戶(hù)正確拍攝raw圖;

  4、指導(dǎo)模組廠商集成軟件校準(zhǔn)工具,協(xié)助調(diào)試校準(zhǔn)軟件,解決技術(shù)問(wèn)題;

  5、負(fù)責(zé)和手機(jī)廠商,模組廠商,odm廠商和總部研發(fā)人員溝通,使各方信息,數(shù)據(jù)和文件能順暢銜接,確保項(xiàng)目順利進(jìn)行。

  芯片工程師崗位職責(zé) 16

  職責(zé)描述:

  1. 利用html5相關(guān)技術(shù)實(shí)現(xiàn)手機(jī)客戶(hù)端游戲研發(fā)

  2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,利用html5相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)網(wǎng)站、手機(jī)或平板電腦等多平臺(tái)上的客戶(hù)端應(yīng)用;

  3. 解決移動(dòng)設(shè)備包括ios和android的webkit兼容性問(wèn)題

  4. 持續(xù)的優(yōu)化前端體驗(yàn)和頁(yè)面響應(yīng)速度,并保證兼容性和執(zhí)行效率;

  5. 編寫(xiě)可復(fù)用的游戲組件

  6. 完成相關(guān)的.技術(shù)文檔編寫(xiě)

  任職要求:

  1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)

  2. 熟練掌握quarkjs、easeijs、impactjs etc、cocos2d-html5、quarkjs或createjs等html5游戲引擎框架一種或多種

  3. 熟練掌握js/html5/css3、ajax、canvas、websocket、audio等前端開(kāi)發(fā)技術(shù)

  4. 熟悉javascript編程,熟悉各類(lèi)動(dòng)畫(huà)效果實(shí)現(xiàn),有面向?qū)ο缶幊涕_(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

  5. 熟悉常用游戲算法,具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和解決問(wèn)題的能力,邏輯思維清晰嚴(yán)謹(jǐn),有良好的編程習(xí)慣和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神

  6. 熱愛(ài)游戲產(chǎn)業(yè),能夠把握游戲視覺(jué)發(fā)展方向和絕大多數(shù)用戶(hù)喜好

  芯片工程師崗位職責(zé) 17

  職責(zé)描述:

  1.有快速高效的學(xué)習(xí)能力,能根據(jù)部門(mén)計(jì)劃的安排,完成相關(guān)的工作;

  2.負(fù)責(zé)客戶(hù)的`現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試、安裝網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備產(chǎn)品(下一代防火墻、ids、waf、soc、堡壘機(jī)等)及網(wǎng)絡(luò)安全軟件產(chǎn)品(虛擬化防火墻、態(tài)勢(shì)感知等),解決客戶(hù)使用產(chǎn)品過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;

  3.有關(guān)客戶(hù)的產(chǎn)品實(shí)施計(jì)劃、實(shí)施方案的制作和可行性分析,保證產(chǎn)品實(shí)施的順利完成;

  4.深入了解產(chǎn)品,能夠利用技術(shù)合理根據(jù)實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的部署、測(cè)試、實(shí)施進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整;

  5.能夠承受壓力和挑戰(zhàn),適應(yīng)經(jīng)常出差。

  任職要求:

  1.計(jì)算機(jī)、通信或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

  2.熟悉網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)、tcp/ip協(xié)議,具有扎實(shí)的信息安全理論知識(shí);

  3.熟悉相關(guān)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品,如ids、防病毒、waf、堡壘機(jī)設(shè)備等;

  4.熟悉常見(jiàn)的網(wǎng)絡(luò)安全攻擊手段、原理、防范方法;

  5.有一定的文檔基礎(chǔ),可獨(dú)立完成相關(guān)系統(tǒng)的評(píng)估報(bào)告及安全漏洞驗(yàn)證報(bào)告;

  6.能夠獨(dú)立完成安全事件的處理及各種系統(tǒng)(主機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)庫(kù)等系統(tǒng))的安全評(píng)估和加固;

  7.有安全、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)認(rèn)證證書(shū)者,如ccnp、ccie、cisp、cissp等認(rèn)證者優(yōu)先考慮。

  8.具備較強(qiáng)的責(zé)任心,有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和溝通能力

  安全售后工程師崗位

  芯片工程師崗位職責(zé) 18

  職責(zé):

  1、配合銷(xiāo)售進(jìn)行市場(chǎng)拓展和公司產(chǎn)品、解決方案的推廣工作;

  2、項(xiàng)目信息發(fā)掘、項(xiàng)目策劃及跟蹤工作;

  3、項(xiàng)目跟蹤過(guò)程中的技術(shù)方案制作、技術(shù)標(biāo)書(shū)制作及應(yīng)標(biāo)工作;

  4、與客戶(hù)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)溝通、技術(shù)宣講以及對(duì)客戶(hù)的`技術(shù)引導(dǎo)工作;

  5、客戶(hù)信息、行業(yè)信息的收集工作;

  6、配合銷(xiāo)售制定所負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)市場(chǎng)拓展及產(chǎn)品推廣策略;

  7、客戶(hù)的技術(shù)培訓(xùn)工作。

  任職要求:

  1、通信、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專(zhuān)業(yè);

  2、熟悉數(shù)據(jù)通信(以太網(wǎng)、路由、交換)、傳輸?shù)认嚓P(guān)技術(shù);

  3、從事過(guò)售前工作,具有市場(chǎng)推廣工作或相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

  4、熟悉運(yùn)營(yíng)商或行業(yè)項(xiàng)目運(yùn)作流程,具備較好的溝通能力、表達(dá)能力以及市場(chǎng)推廣能力;

  5、能夠承擔(dān)一定的壓力,能適應(yīng)出差。

  芯片工程師崗位職責(zé) 19

  1、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全流程:包括產(chǎn)品設(shè)計(jì),計(jì)算機(jī)模擬驗(yàn)證,模夾具設(shè)計(jì),樣品測(cè)試,測(cè)試報(bào)告技術(shù)文件撰寫(xiě),生產(chǎn)人員培訓(xùn);

  2、生產(chǎn)工藝開(kāi)發(fā):包括工藝設(shè)計(jì),設(shè)備開(kāi)發(fā),工藝驗(yàn)證,工藝維護(hù)改進(jìn);

  3、產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題解決:包括產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的分析和改進(jìn);

  4、跟進(jìn)產(chǎn)品上市:包括手術(shù)跟臺(tái),醫(yī)生意見(jiàn)反饋的收集,協(xié)助市場(chǎng)部進(jìn)行產(chǎn)品推廣。

  芯片工程師崗位職責(zé) 20

  工作職責(zé):

  1、研究gnss測(cè)量、定位算法。

  2、負(fù)責(zé)gnss的定位精準(zhǔn)性與競(jìng)品機(jī)的對(duì)比、以及持續(xù)優(yōu)化。

  3、gps的驅(qū)動(dòng)調(diào)試。

  崗位要求:

  1、熟悉衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù),對(duì)gps、glonass、北斗、galileo系統(tǒng)原理有深刻理解。

  2、深入?yún)⑴candroid系統(tǒng)中g(shù)nss相關(guān)的算法設(shè)計(jì)、以及開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作。

  3、具有分析gnss定位結(jié)果,能分析從芯片到framework的'能力,有手機(jī)行業(yè)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

  4、計(jì)算機(jī)、電子工程、通信、導(dǎo)航、測(cè)繪、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),碩士及以上學(xué)歷。

  5、具有c/c++開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),和mtk平臺(tái)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

  6、有責(zé)任心,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),細(xì)心踏實(shí),溝通及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力良好。

  芯片工程師崗位職責(zé) 21

  職責(zé)描述:

  1、核心及周邊網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃及部署,工程設(shè)計(jì),現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施,調(diào)整及改善;

  2、虛擬化平臺(tái)的搭建,數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)互通,內(nèi)部項(xiàng)目實(shí)施,策略的制定;

  3、網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)附屬設(shè)備的調(diào)試,上線,配置,變更,事件及風(fēng)險(xiǎn)管理;

  4、機(jī)房?jī)?nèi)所有硬件設(shè)備的管控,維保,維護(hù)。

  任職要求:

  1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)管理專(zhuān)業(yè);

  2、精通主流交換機(jī),路由器,防火墻等硬件設(shè)備,具有獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題的'分析能力,豐富的大型網(wǎng)絡(luò)故障排查及結(jié)局經(jīng)驗(yàn),能夠快速處理網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題的疑難雜癥;

  3、有ccie/ccnp優(yōu)先;

  4、有大中型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的經(jīng)驗(yàn),有5年以上數(shù)據(jù)中心運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)。

  芯片工程師崗位職責(zé) 22

  1. 負(fù)責(zé)mac輸入法客戶(hù)端的`主線需求設(shè)計(jì)和代碼開(kāi)發(fā);

  2. 參與產(chǎn)品的需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)及相關(guān)開(kāi)發(fā)工作;

  3. 負(fù)責(zé)客戶(hù)端邏輯功能以及界面相關(guān)的功能設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

  4. 負(fù)責(zé)對(duì)已有項(xiàng)目進(jìn)行維護(hù)、重構(gòu)及調(diào)優(yōu);

  芯片工程師崗位職責(zé) 23

  職責(zé):

  ①負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和平臺(tái)的推廣、技術(shù)指導(dǎo)和用戶(hù)培訓(xùn);

  ②物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)服務(wù)管理、現(xiàn)場(chǎng)故障處理、遠(yuǎn)程故障協(xié)調(diào)處理;

  ③負(fù)責(zé)設(shè)備上報(bào)平臺(tái)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、一致性、完整性等數(shù)據(jù)質(zhì)量的跟蹤、優(yōu)化和改進(jìn);

  ④負(fù)責(zé)平臺(tái)供應(yīng)商資源協(xié)調(diào)、進(jìn)度跟蹤和績(jī)效評(píng)估;

  ⑤負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)問(wèn)題的處理、反饋及資源協(xié)調(diào)。

  任職資格:

  1·本科以上學(xué)歷,1年以上工作經(jīng)驗(yàn);

  2·熟悉SQL,熟悉Oralce/MySQL等關(guān)系數(shù)據(jù)庫(kù);

  3·學(xué)習(xí)能力強(qiáng),有較強(qiáng)的.溝通理解能力、邏輯分析能力,良好的問(wèn)題處理及協(xié)調(diào)能力;

  4·有較強(qiáng)的責(zé)任心和抗壓能力,做事認(rèn)真細(xì)心;

  5·熟悉工程機(jī)械行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)業(yè)務(wù),有技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

  芯片工程師崗位職責(zé) 24

  職位描述:

  1、camera相關(guān)功能開(kāi)發(fā);

  2、處理camera項(xiàng)目工作。

  任職要求:

  1.精通c/c++/java;

  2.了解android framework、了解jni/ndk等;

  3.精通android ui相關(guān)知識(shí)熟悉opengl相關(guān);

  4.掌握android camera編程相關(guān)知識(shí);

  5.有軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

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